独家专报！荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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三星电子总裁李在镕访美密集会谈科技巨头，洽谈合作共赢新篇章

北京 - 2024年6月14日，据悉，三星电子(SSNLF.US)总裁李在镕近日在美国密集会见了Meta(META.US)、高通(QCOM.US)和亚马逊(AMZN.US)等科技巨头的负责人，双方就人工智能、芯片等领域合作进行了深入探讨，并达成了一系列重要共识。

**此次会谈是三星电子在全球化战略布局中迈出的重要一步，**彰显了公司对人工智能、芯片等前沿科技领域的重视，以及与全球科技巨头携手合作、共赢发展的坚定决心。

在与Meta的会谈中，双方重点探讨了人工智能技术在虚拟现实(VR)和增强现实(AR)领域的应用。李在镕表示，三星电子愿与Meta携手合作，共同打造更加沉浸式、交互式的VR/AR体验。扎克伯格则表示，Meta高度重视与三星电子的合作，双方将在人工智能领域展开更深入的合作。

在与高通的会谈中，双方就下一代通信芯片的研发和合作进行了深入探讨。李在镕表示，三星电子期待与高通在5G、6G等领域展开更紧密的合作，共同推动移动通信技术的发展。安蒙则表示，高通高度重视与三星电子的合作，双方将共同打造更加强大的下一代通信芯片。

在与亚马逊的会谈中，双方就云计算、人工智能等领域的合作进行了探讨。李在镕表示，三星电子愿与亚马逊携手合作，共同为全球用户提供更加优质的云服务和人工智能应用。贾西则表示，亚马逊高度重视与三星电子的合作，双方将在云计算、人工智能等领域展开更深入的合作。

**业内人士表示，**三星电子此次访美会谈成果丰硕，是公司加强全球化合作、共赢发展的重要举措。通过与Meta、高通、亚马逊等科技巨头的合作，三星电子将能够进一步增强自身在人工智能、芯片等领域的竞争力，在全球科技产业中扮演更加重要的角色。

**此外，**三星电子此次访美会谈也体现了公司对未来发展的战略眼光。人工智能、芯片等领域是未来科技发展的关键方向，三星电子通过提前布局，将能够抢占先机，在未来竞争中占据有利地位。

**总体而言，**三星电子此次访美会谈取得了圆满成功，是公司发展史上一个重要的里程碑。**相信在未来，三星电子将继续深化全球化合作，不断创新突破，为全球用户提供更加优质的产品和服务，并为全球科技产业的发展做出更大的贡献。